热减粘胶带

基于我们发泡微球技术的热减粘胶带提供牢固的临时粘附力，在加热后清洁剥离。当温度超过活化阈值（通常 90–120°C），微球膨胀破坏粘合层，实现无残留的清洁剥离，适用于晶圆加工、元器件贴装和流水线作业。