가열 시 접착력을 잃어 깨끗하게 박리되는 열 활성화 접착 테이프
당사의 발포 마이크로스피어 기술을 활용한 열 박리 테이프는 강력한 임시 접착력을 제공하며 가열 시 깨끗하게 박리됩니다. 활성화 온도(일반적으로 90~120°C) 이상에 노출되면 마이크로스피어가 팽창하여 접착 결합을 붕괴시켜 잔류물 없이 깨끗하게 제거할 수 있습니다. 웨이퍼 가공, 부품 실장 및 조립 라인 작업에 이상적입니다.
